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MITO DENKO
Siウェーハ研削用砥石
特長
1.Siウェーハの加工に特化した、面研削砥石です。
2.粗・仕上共にウェーハの薄化が可能で、高面品位の創生と同時に 薄化(厚み50μm以下)が可能です。
3.特に仕上研削加工においては、ポリッシュ後の抗折強度に近い 低ダメージ加工を実現しており、 ポリッシュでの除去量を低減できます。
4.加工対象:Siウェーハ