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Wafer Bonder
ウェハ仮ボンディング装置
特長
4-8インチ/8-12インチウェハに適用
薄ウェハに対応可能
全自動ウェハ仮ボンディング
ウェハカセット/ウェハボックス兼用
ウェハマッピング機能付き
自動にウェハマッピング機能有
PCのWindowsシステムによる制御
SECS/GEMまたはシンプルリンク機能付き