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Wafer Debonder
ウェハ仮ボンディング装置
特長
4-8インチ/8-12インチウェハに適用
臨時にボンディングされたウェハのデボンディングに対応
ウェハカセット/ウェハボックス兼用
ダイシングテープを自動貼付
自動的にデボンディング(UV レーザー)
ボンディングキャリアプレートを自動剥離
ボンディング接着剤を自動除去