全自動ウェハ仮ボンディング装置
4"-8"/8"-12"ウェハ用
サポートウェハとデバイスウェハの自動貼り合わせ
薄ウェハにも対応可能
ボンディングウェハを任意ポストで測定可能
真空サーマルプレスボンディング
ウェハカセット/ウェハボックス兼用
Windows OSによるPC制御
カセット内インテリジェントウェハマッピング
SECS/GEMまたはシンプルリンク機能付き
サポートウェハとデバイスウェハの自動的アライメント
詳細については、お問い合わせください
東京都千代田区岩本町2-3-8 6階
〒101-0032