WAFER BONDER

全自動ウェハ仮ボンディング装置

WaferBonder

性能/特長

4"-8"/8"-12"ウェハ用

サポートウェハとデバイスウェハの自動貼り合わせ

薄ウェハにも対応可能

ボンディングウェハを任意ポストで測定可能

真空サーマルプレスボンディング

ウェハカセット/ウェハボックス兼用

Windows OSによるPC制御

カセット内インテリジェントウェハマッピング

SECS/GEMまたはシンプルリンク機能付き

サポートウェハとデバイスウェハの自動的アライメント



詳細については、お問い合わせください

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選択的なピーク溶接システム
半導体関連の消耗品

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