WAFER DEBONDER

全自動ウェハデボンディング装置

WAFER DEBONDER

主な特徴

4"-8"/8"-12"ウェハ用

薄ウェハにも対応可能

ウェハカセット/ウェハボックス兼用

ウエハの自動マウンティング

UV照射モジュール内蔵

Windows OSによるPC制御

カセット内インテリジェントウェハマッピング

SECS/GEMまたはシンプルリンク機能付き

デバイスウェハとサポートウェハを熱剥離する



詳細については、お問い合わせください

新技術の開発
ウェハマウンタ
選択的なピーク溶接システム
半導体関連の消耗品

水戸電子工業株式会社

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